- chip mounting technology
- chip mounting technology Chipmontagetechnik f
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics. 2013.
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics. 2013.
Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin … Deutsch Wikipedia
Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… … Wikipedia
Flip chip — Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and MEMS, to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads … Wikipedia
IBM Solid Logic Technology — Solid Logic Technology (SLT) was IBM s method for packaging electronic circuitry introduced in 1964 with the IBM System/360 series and related machines. IBM chose to design custom hybrid circuits using discrete, flip chip mounted, glass… … Wikipedia
Advanced Technology Development Facility (ATDF) — Infobox Company name = Advanced Technology Development Facility (ATDF) company type = Subsidiary foundation = 1988 location = Austin, Texas USA locations = key people = Dave Anderson (Director) [ [http://www.atdf.com/management/anderson.htm/ ATDF … Wikipedia
Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin … Deutsch Wikipedia
Surface-mounted device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unter … Deutsch Wikipedia
Micro-FCBGA — (Flip Chip Ball Grid Array) is Intel s current[when?] BGA mounting method for mobile processors that use a flip chip binding technology. It was introduced with the Coppermine Mobile Celeron and replaces the older BGA2 ball grid array mounting… … Wikipedia